一、物理形态与组成

• 导热填缝胶：

  • 物理形态：通常是粘稠液体或半固体材料。
  • 成分组成：由高导热性的填料（如金属氧化物或硅基材料）和粘结剂组成。

• 导热凝胶：

  • 物理形态：以固体或半固体形式存在，可以是薄片、块状或灌注材料。
  • 成分组成：通常含有导热填料，如硅胶或聚合物基质，并具有柔软的弹性。

二、导热机制与应用

• 导热填缝胶：

  • 导热机制：主要通过填充微小间隙，减少热界面的接触热阻。填缝胶能够填补两个接触表面之间的微小间隙，使热传导路径更为连续，从而提高热传导效率。
  • 应用场景：适用于需要填充微小间隙以提高热传导效率的情况，如CPU和散热器之间的间隙、集成电路封装中的介质层等。

• 导热凝胶：

  • 导热机制：主要通过导热填料在凝胶基质中的分散和连续导热网络。填料在凝胶中形成导热通道，导热助剂提高填料之间的接触，从而实现整个凝胶材料的导热性能。
  • 应用场景：适用于需要在整个接触面上提供导热层的情况，如芯片和散热器之间、LED封装中的导热层等。凝胶能够适应不同形状和尺寸的部件，提供均匀的导热性能。

三、性能特点

• 导热填缝胶：

  • 具有良好的填充性能和可塑性，能够填补微小间隙，提高热接触的有效性。
  • 导热性能较高，能够有效地降低热阻，提高散热效率。

• 导热凝胶：

  • 具有良好的柔软性和弹性，能够适应不同形状和尺寸的部件，提供均匀的导热层。
  • 导热性能稳定，能够长期保持良好的导热性能，适用于长时间工作的电子设备。

四、操作与施工

• 导热填缝胶：由于其粘稠液体或半固体的特性，施工时需要一定的技巧和经验，以确保填充均匀且不留空隙。

• 导热凝胶：相对更容易操作，可以通过点胶机等自动化设备实现精确施工，提高生产效率。