电子灌封胶是何种材料呢？

电子灌封胶是一种专门用于封装电子组件的材料，主要由环氧树脂、有机硅以及聚氨酯等成分制成。在尚未固化之时，电子灌封胶呈现为液体状态，具备良好的流动性；而一旦固化，便会成为性能卓越的热固性高分子绝缘材料，拥有防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震等诸多功能。

电子灌封胶

一、主要成分和类型

1. 环氧树脂灌封胶：通常较为硬性，固化后硬度较高，具有出色的耐高温性能以及卓越的电气绝缘能力。非常适用于对温度稳定性和电气绝缘有较高要求的场合。

2. 有机硅灌封胶：固化后大多为软性且富有弹性，不过粘接力相对较弱，但其抗老化能力强劲，耐候性良好，适合应用于需要抗冲击以及导热的场合。

3. 聚氨酯灌封胶：其粘接性处于环氧树脂与有机硅之间，耐低温性能优良，但在使用过程中容易产生较多气泡，适用于低温环境。

二、应用场景

电子灌封胶在各种电子设备中有着广泛的应用。主要用于增强电子器件的整体性，提升其对外来冲击和震动的抵抗能力；同时，能够提高内部元件与线路之间的绝缘性，避免元件、线路直接暴露在外，有效改善器件的防水、防尘、防潮性能；此外，还具备传热导热的功能。具体的应用领域包括汽车、摩托车点火器，LED 驱动电源，传感器，环型变压器等。