什么是电子产品中的底部填充

安装在印刷电路板 （PCB） 上的集成电路 （IC） 通过底部填充（电子产品中使用的一种特殊物质）进行加固和保护。由于热膨胀系数的变化，在组装过程中，IC 芯片和 PCB 之间可能存在间隙或空隙。这些空间的填充不足会导致温度、湿气侵入和机械应力引起的故障。

将底部填充的液体或糊状材料倒入这些空间，以填充芯片和 PCB 之间的空间。应用后，它会经过固化过程以硬化并形成牢固的连接，从而提高电气设备的整体可靠性和使用寿命。

什么是电子产品中的底部填充？

底部填充的用途

使用表面贴装技术 （SMT） 的电子设备经常使用底部填充胶。许多物品，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、游戏机、汽车电子产品、医疗设备等等，都得到了相当大的用途。这些设备容易受到热量和机械应力源的影响，因为它们通常包含小型、敏感和高密度的电子元件。

底部填充胶从机械上加强了焊点，提高了其可靠性，延长了产品的使用寿命，并增强了其对恶劣环境因素的适应能力。

底部填充物有哪些不同类型

毛细管底部填充和无流动底部填充是电子产品中使用的两种主要底部填充形式。毛细管底部填充技术涉及将液体物质喷射到芯片-PCB 界面的边缘，然后通过毛细管作用将其拉入基板的间隙中。

相反，无流动底部填充胶是一种固体或半固体物质，以预定模式放置在芯片和衬底之间。应用后，它会保持原位并在焊料回流过程中流动以填充空隙。这些不同的底部填充胶是为了满足某些装配需求和组件设计而制造的。

底部填充的用途是什么

在电子产品中，底部填充胶用于提高元件的机械和热可靠性，尤其是在紧凑的高密度系统中。除了降低应力、机械加固、防潮、耐温、更好的产品可靠性和缩小尺寸外，它还具有所有这些好处。

底部填充胶通过减少热循环和机械应力引起的故障，提高了设备的整体可靠性和使用寿命。它起到防潮的作用，在很宽的温度范围内实现可靠的性能，并鼓励在不牺牲可靠性的情况下缩小尺寸。