一、导电胶产品内容

1. 关键构成：导电胶通常以基体树脂（如环氧树脂）和导电填料（即导电颗粒）为关键构成成分。通过基体树脂的粘结作用，导电颗粒结合在一起，形成导电通道，完成被粘原材料的导电联接。

2. 导电填料：

   • 种类：主要有碳、金属（如金、银、铜等）、金属氧化物三大类。
   • 粒度与形状：粒度分布大的填料导电实际效果好于小的，但会降低连接强度。不定形的填料导电特性和连接强度好于球形，但各种导电胶智能化用粒度分析窄小的球形填料。

3. 分类：

   • 根据基质，可分为热塑性导电胶和热固性导电胶。
   • 按导电机理，分为本征导电胶和复合导电胶。本征导电胶指分子式自身具备导电作用的共扼高聚物，这类原材料电阻较高，导电可靠性及可重复性较弱，成本费也较高。复合导电胶是在有机聚合物基体中添加导电填料，使其具有与金属相似的导电性能。
   • 根据传导方向，分为各向同性（ICAs）和各向异性（ACA）。各向异性在XY方向上绝缘，在Z方向上导电。
   • 按导电颗粒，可分为金导电胶、银导电胶、铜导电胶、碳导电胶、碳纳米管导电胶等。
   • 依照固化体系，可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶和紫外线固化导电胶等。其中，室温固化导电胶需要的时长过长，一般需要数小时到几日，且室温存储时体积电阻率容易发生变化，因而工业生产上较少应用。中温固化导电胶物理性能出色，且固化温度一般低于150℃，此温度范围能较好地匹配电子元件的使用温度和耐温能力，因而是当前应用较多的导电胶。

二、导电胶产品优势

1. 工艺简单：导电胶的涂覆工艺简单方便，操作节省人力时间，衔接过程少。
2. 固化温度低：有效防止器件被损坏。如环氧树脂可以在室温或低于150℃固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。
3. 性能优越：热机械性能好，耐性好；线分辨率高，可适应更高的I/O密度。
4. 使用范围广泛：导电胶可用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路（IC）芯片、印刷线路板组件（PCBA）、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接，有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势。
5. 环保：导电胶避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染。

综上所述，导电胶作为一种高性能的导电连接材料，在电子行业中具有广泛的应用前景和重要的市场价值。