导热凝胶是由有机硅树脂、交联剂、导热填料和固化剂（或催化剂）等原料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。其中，双组分导热凝胶分为A、B两组分，A组分由硅树脂、交联剂和填料组成，B组分由硅树脂、催化剂和填料组成，两者混合固化后则形成导热凝胶。

产品特性与优势

●高导热性：导热凝胶中的导热填料占比较大，使得其具有良好的导热性能，能够有效提升电子设备的热传导效率。
●柔软且可塑性强：导热凝胶几乎没有硬度，质地柔软，可以压缩成非常薄的各种形状，适应不平整的界面，满足各种应用下的传热需求。
●优异的表面亲和力：导热凝胶能够紧密贴合在电子元器件表面，显著提高传热效率。
●良好的绝缘耐压特性和温度稳定性：导热凝胶具有优秀的电气绝缘性能和耐高温性能，确保电子设备在复杂环境下的稳定运行。
●易操作且可返工：导热凝胶的粘性和附着力适中，不易出油和发干，且与基材表面粘结力不强，可以方便地进行返工处理。

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