全流程工艺详解与设备配置

（一）材料与设备准备

1. PUR 胶料选择

• 消费电子：透光率≥98% 的光学级 PUR（如 伟昌 5111），用于屏幕粘接。

• 汽车电子：耐温 - 40℃~120℃的结构胶（如 伟昌 5129），用于金属框架粘接。

2. 设备选型

• 喷射点胶机：采用压电式喷嘴（如 VERMES），可实现 0.1mm 线宽控制，适用于窄边框手机组装。

• 加热系统：胶筒与针头独立温控（110-130℃），避免胶液结皮。

• 表面处理设备：等离子清洗机（处理时间≥30 秒）活化金属 / 塑料表面，提升附着力。

（二）关键工艺步骤

1. 基材预处理

• 清洗：IPA 擦拭去除油污→等离子处理（功率 50W，时间 30 秒）→表面湿度检测（≤5%）。

• 结构设计：在粘接面设置凸点或导胶槽，防止溢胶并提升返修良品率。

2. 胶料熔融与过滤

• 胶料在 120-160℃熔融 20-30 分钟，通过 200 目滤网过滤杂质。

• 胶温控制：采用 PID 温控模块，波动需≤±3℃，避免碳化堵塞喷嘴。

3. 精密点胶与压合

• 参数设置：

• 气压：0.1-0.3MPa

• 点胶速度：20-50mm/s

• 胶线宽度：0.4-1mm（手机窄边框场景）。

• 贴合与保压：

• 贴合后立即施加 3-5kg 压力，保压 15-30 秒，确保胶层均匀分布。

• 保压后在 25℃、60% 湿度环境下自然固化 2 小时以上。

4. 固化与检测

• 固化条件：环境湿度 40%-60%，温度 20-30℃，完全固化需 24 小时。

• 质量检测：

• 外观：CCD 视觉检测胶线连续性与宽度8。

• 强度：拉伸剪切测试（≥25MPa），跌落试验（1.5m 高度无脱落）。

关键技术参数与标准

指标	典型值	检测方法
初始粘接强度	≥5MPa（10 秒保压后）	拉伸剪切试验
最终粘接强度	≥20MPa（24 小时固化后）	拉伸剪切试验
耐温范围	-40℃~120℃	高低温循环测试
固化湿度	40%-60%	湿度传感器监测
胶线宽度	0.1-3mm	CCD 视觉测量

常见缺陷与解决方案

（一）涂胶不均匀

• 原因：胶温波动＞±5℃、喷嘴堵塞、基材表面粗糙度差异。

• 解决：

1. 定期校准温控系统，每 2 小时记录温度数据。

2. 每日用专用清洗剂浸泡喷嘴 10 分钟，清除残留胶渣。

（二）气泡产生

• 原因：胶料熔融时混入空气、压合压力不足。

• 解决：

1. 胶料熔融后静置 10 分钟，排出内部气泡。

2. 压合压力提升至 5kg，保压时间延长至 30 秒。

（三）粘接强度不足

• 原因：表面处理不达标、开放时间过长（＞1 分钟。

• 解决：

1. 等离子处理后 2 小时内完成点胶。

2. 调整点胶路径，确保胶线在开放时间内完成贴合。