材料解析

共形覆膜材料（三防胶、三防漆）
三防性能：共性覆膜材料具有防潮、防盐雾和防静电的功能，这三大防护性能能够有效隔离线路板，保护电路免遭恶劣环境的侵蚀、破坏。          

底部填充胶

高流动性、高纯度的单组份环氧树脂灌封材料，用于倒装芯片（如BGA）的机械稳定性提升，降低热膨胀系数差异造成的应力冲击。用于填充芯片和印刷电路板之间的空隙。。

包封剂材料
用于PCBA板电子元器件与外部环境隔离，防止其受到物理冲击、湿度、灰尘、污染物等影响，包封剂具有一定的柔韧性和抗冲击能力，防止其因机械应力而损坏，用于填充芯片和印刷电路板之间的空隙，如COB液体包封剂、硅胶包封剂

贴片胶（SMT红胶）
用于PABA板表面贴装技术（SMT）中的粘结剂。它通常是红色的膏体，内部均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等成分。环氧树脂贴片胶是SMT中最常用的一种，其固化方式以热固化为主，具有高黏度、热固型等特点。
在PCBA板中，防止元器件在焊接过程中脱落，可防止位移与立处；也可作标记使用。

热管理

相变导热材料：
在PCBA板中，当电子元器件产生热量时，相变导热材料会吸收这些热量并发生相变，从而将热量从热源快速传导至散热装置。当相变材料冷却并恢复到原始相态时，它又可以再次吸收热量，从而实现循环散热。

导热材料：‌
导热材料在PCBA板的应用‌主要体现在其能够有效地填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，通过其柔性、弹性的特征，覆盖非常不平整的表面，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。通过其良好的导热能力和高等级的耐压，取代传统的导热硅脂，成为一种更高效的导热介质。

导热凝胶：‌导热凝胶在PCBA板的应用‌主要体现在提高元器件、印刷线路板防潮、绝缘、抗振能力，以及保证元件的长期可靠性。这种材料通过其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性，为PCBA提供整体散热&防护功能，使得线路板可免三防。

灌封胶/密封胶

环氧树脂胶：具有优异的电气绝缘性、耐腐蚀性、耐高低温性能和机械强度，适用于PCBA主板的灌封和密封。

聚氨酯胶：具有良好的耐磨性、耐水性和耐溶剂性，适合用于需要较高物理强度和耐候性的场合。

UV胶：在紫外线照射下迅速固化，适用于自动化生产线，提高生产效率。  

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