手机TP屏PUR热熔胶点胶工艺流程  ：

点胶——装配——压合——保压——终检

步骤1：点胶

• 点胶温度设定为115 士5℃
  

• 点胶气压0.4 士0.05Mpa
  

• 点胶速度为35-60MM/S

• 拿取产品A-cover放在点胶治具上
  启动点胶设备点胶，点胶完成后，自主检测点胶路径是否有偏位、刮胶、断胶、多胶现象。   
  

步骤2：装配

• 点胶完成后，右手拿起TP屏，沿着外框贴合，保证TP屏装入到位。
  

• 检查TP屏是否完好装入外框中，产品一级面是否有溢胶现象。

步骤3：压合

• 双手将产品放入压合机治具中，并确认放入到位。
  

• 双手启动压合机10-20s
  

• 压合机压合完成，双手取出产品，自主检查产品是否压合到位，产品有无压伤、碰伤。

步骤4：保压

• 产品压合后，移入保压区，并贴好保压开始时间。

• 保压时间视壳件变形程度为1h-2h。