在 5G 通信、新能源汽车、智能家居等领域，电子元件的微型化、高集成化对胶粘剂提出了严苛要求。伟昌品牌PUR 热熔胶凭借 10 年电子行业经验，
提供从芯片封装到线束固定的全场景安全粘接方案，已通过 IATF16949、UL94 V-0 等权威认证。

一、电子元件粘接的 4 大安全挑战、市场痛点

二、伟昌电子元件 PUR 热熔胶       联系工程师       

1. 低应力设计

• 关键参数：

固化收缩率≤0.3%，模量可调（100MPa-1500MPa）

• 技术优势：

通过动态力学分析（DMA）优化配方，有效分散元件内部应力，经 1000 次冷热循环测试无开裂。

2. 全环境可靠性

测试数据：

3. 电学性能保障

• 核心指标：

体积电阻率：1.2×10^15Ω・cm

介电强度：40kV/mm

导热系数：0.8W/m・K（导热型）

• 应用场景：

动力电池 BMS 电路板灌封、5G 基站散热模块粘接。

4. 环保合规体系

RoHS 2.0（欧盟）、REACH SVHC（197 项）UL94 V-0 阻燃认证、ISO/TS 16949 汽车级认证

三、典型应用与产品选型       联系工程师   

四、行业验证案例        联系工程师   

案例 1：新能源汽车电池管理系统（BMS）

电芯与散热板粘接需耐受 - 40℃低温启动和 120℃快充高温。

使用 伟昌-EC03 导热胶（导热系数 1.2W/m・K），通过 CT 扫描确认无空洞，温差控制在 ±2℃内。

案例 2：5G 通信模块

小型化设计要求胶粘剂体积电阻率＞10^14Ω・cm，同时通过 JEDEC J-STD-020 湿度敏感测试。

伟昌-EC02 胶在 85℃/85% RH 环境下存储 1000 小时后，绝缘电阻仍＞10^15Ω。

我们提供胶粘剂工程师1对1为你选型指导，免费申请样品、定制开发产品、应用方案、制程项目评估。

  申请样品                                     获取TDS                                  

• 原料溯源：采用优质的源头材料、确保产品品质

• 生产监控：每批次产品进行 DSC 差示扫描量热分析

• 交付保障：防静电包装 + 可冷链运输（-18℃）

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