电子设备外壳粘接需兼顾强度、可靠性、环保性及工艺适配性。以下从材料兼容性、性能要求、工艺要点等维度提供专业选型指导：

一、电子外壳材料分类与粘接挑战

材料类型	典型应用	粘接难点
ABS/PC 合金	手机中框、笔记本外壳	应力开裂风险，需低模量胶水
铝合金	高端手机 / 平板外壳	氧化层处理，耐电化学腐蚀
玻璃	手机后盖、智能手表屏幕	表面能高但易碎，需柔性缓冲
碳纤维	高端笔记本外壳	表面惰性，需专用底漆
塑料混合件	多材质复合结构	热膨胀系数差异大

二、电子外壳推荐热熔胶类型

1. PUR 反应型聚氨酯热熔胶

• 核心优势：

    ◦ 高强度（剪切强度＞20MPa），耐湿热老化（85℃/85% RH 1000 小时强度保持率＞80%）。

    ◦ 低模量（1-5MPa），可缓解不同材料热膨胀差异导致的应力开裂。

• 应用场景：

    ◦ 手机中框与屏幕的结构性粘接。

    ◦ 汽车电子控制器外壳密封。

    

2. UV 固化热熔胶

• 核心优势：

    ◦ 快速固化（10-30 秒），适合自动化产线。

    ◦ 低收缩率（＜1%），减少对精密部件的应力影响。

• 应用场景：

    ◦ 摄像头模组固定。

    ◦ 智能手表玻璃盖板密封。

    

3. 有机硅热熔胶

• 核心优势：

    ◦ 超宽耐温范围（-60℃~200℃），适合高温电子元件。

    ◦ 低模量（0.1-0.3MPa），极佳的抗振性（10-2000Hz 振动测试无松动）。

• 应用场景：

    ◦ LED 灯条与铝基板粘接。

    ◦ 高温传感器封装。

    

4. 改性丙烯酸酯热熔胶

• 核心优势：

    ◦ 高初始强度（5 秒内达 5MPa），适合快速组装。

    ◦ 耐化学品（如酒精、洗涤剂），满足消费电子清洁需求。

• 应用场景：

    ◦ 耳机外壳与扬声器固定。

    ◦ 智能门锁塑料 - 金属结构件。

三、电子外壳性能指标与测试方法

指标	电子级要求	测试标准
剪切强度	≥15MPa（铝合金 - PC）	ASTM D1002
剥离强度	≥8N/mm（ABS - 玻璃）	ASTM D903
耐温循环	-40℃~85℃，500 次无脱胶	IEC 60068-2-14
湿热老化	85℃/85% RH，1000 小时强度保持率＞80%	IEC 60068-2-78
耐化学性	酒精浸泡 72 小时无溶胀	ISO 175
体积电阻率	≥10¹²Ω·cm	ASTM D257
阻燃等级	UL 94 V-0	UL 94

四、电子外壳粘接表面处理

1. 表面预处理

• 清洁：

    ◦ 塑料：IPA（异丙醇）擦拭→ 等离子处理（功率 50W，时间 30 秒）。

    ◦ 金属：脱脂（丙酮清洗）→ 微蚀（5% 硫酸溶液，1 分钟）→ 去离子水冲洗。

• 活化：

    ◦ 玻璃 / 陶瓷：涂覆硅烷偶联剂（如道康宁 Z-6020）。

    ◦ 碳纤维：电晕处理（能量密度 30W・min/m²）。

2. 点胶工艺参数

胶类型	最佳温度（℃）	点胶压力（MPa）	胶线宽度（mm）	典型设备
PUR	120-140	0.2-0.4	0.4-1.0	喷射式点胶机
UV 胶	25-40	0.1-0.2	0.2-0.5	螺杆泵式点胶机
有机硅	150-180	0.3-0.5	0.8-1.5	齿轮泵式点胶机

3. 固化条件

• PUR：湿度 50%±10%，25℃下 24 小时完全固化。

• UV 胶：365nm 波长，能量密度 1000-3000mJ/cm²。

• 有机硅：120℃加热 30 分钟加速固化。

六、应用场景与胶水选型推荐

应用场景	材料组合	推荐胶水类型	典型产品
手机窄边框组装	PC + 铝合金	PUR 热熔胶	伟昌5129
摄像头模组固定	玻璃 + 塑料	UV 固化热熔胶	伟昌 5132
散热模块粘接	铝合金 + 陶瓷	导热有机硅热熔胶	伟昌 5136
智能手表密封	玻璃 + 不锈钢	改性丙烯酸酯	伟昌 5135
PCB 板元件加固	FR-4 + 塑料	低模量 PUR	伟昌 5126

• RoHS 合规：确保胶水不含铅、汞、镉等有害物质。

• REACH 认证：符合欧盟化学品注册、评估、授权和限制法规。

• 无卤要求：卤素含量（Cl＜900ppm，Br＜900ppm）。

• 低 VOC 排放：满足室内空气质量标准（如 UL 2818）。

1. 需耐高温（＞150℃） → 有机硅热熔胶

2. 快速组装（＜10 秒） → UV 固化热熔胶

3. 抗冲击振动 → TPU 热熔胶

4. 结构性粘接 → PUR 热熔胶

5. 透明部件 → 高透明 PUR/UV 胶