在当今快速发展的电子工业中，有机硅胶产品以其独特的性能和广泛的应用领域，成为电子保护组装领域不可或缺的重要材料。有机硅胶是一种由有机硅氧烷为主链结构的高分子材料，具有优异的耐高温、耐低温、耐候性、绝缘性、防水防潮以及柔软性和可塑性等特性。这些特性使得有机硅胶在电子保护组装领域具有广泛的应用前景。有机硅胶产品在电子保护组装领域的应用常见的主要用于以下几种：

粘合剂/密封胶                                 

多为脱醇型/脱肟型中性单组分硅胶

PCBA 电子线路板元件固定

电子模块粘接密封

太阳能光伏组件边框密封

微波炉门框粘接

电磁炉微晶玻璃面板粘接

电熨斗蒸汽房密封

敷型涂料/绝缘涂料

多用于线路板三防（防湿气/防油/防尘）

单组分溶剂型

单组分无溶剂型

电子线路板模块表面涂覆

灌封材料                                

多用于保护电子电器模块

HID 氙气灯安定区

LED显示屏

电源模组

汽车电子模块

传感器

太阳能光伏组件接线盒

导热材料                                

用于增强热源与散热片之间的热传递

导热填料 +树脂载体 +增强材料

导热硅脂

导热胶粘剂

导热相变材料

导热胶带

导热垫片

导热硅凝胶

硅凝胶                                

用于应力敏感性元件和模块的保护

单组分有机硅凝胶

双组分有机硅凝胶

坚韧型有机硅凝胶

电力电子模块

汽车点火模块

仪表传感器

半导体器件