安装在印刷电路板 (PCB) 上的集成电路(IC) 通过底部填充(电子产品中使用的一种特殊物质)进行加固和保护。由于热膨胀系数的变化,在组装过程中,IC 芯片和 PCB 之间可能存在间隙或空隙。这些空……
底部填充胶(Underfill)是一种用于电子封装领域的胶水。 一、定义和作用 底部填充胶是一种在芯片封装过程中,被填充在芯片和基板之间微小间隙的材料。其主要目的是增强芯片……
环氧AB结构胶,又称环氧树脂AB胶,是一种双组分的结构胶,由环氧树脂组分(A组分)和硬化剂组分(B组分)组成。这种胶黏剂因其强力粘接和多用途性能而在各个领域得到广泛应用。以下是对环氧AB结构胶的详细介……
UV胶,又称为光敏胶、紫外光固化胶或无影胶 定义与特性 (UV)胶是一种单组分UV可见光固化改性丙烯酸脂结构胶。它必须通过紫外线(UV)光的照射才能固化,固化速度快,通常在几秒至几十秒内完成,有利于自动化生产线的使用,并能显著提高劳动生产率。这种胶水固化后具有高粘接强度、高透明度、优异的耐候性和不黄变、不发白的特点。 固化原理 (UV)胶的固化原理是基于光化学反应。在紫外线……
2025-03-17
2024-11-28
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2024-10-28
2024-09-20
2025-06-17
2025-06-17
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