印刷电路板PCB粘合技术与胶水选择

电子产品单组份环氧胶——伟昌电子材料

什么是电子产品中的底部填充

安装在印刷电路板 （PCB） 上的集成电路（IC） 通过底部填充（电子产品中使用的一种特殊物质）进行加固和保护。由于热膨胀系数的变化，在组装过程中，IC 芯片和 PCB 之间可能存在间隙或空隙。这些空……

什么是底部填充胶（Underfill）？

底部填充胶（Underfill）是一种用于电子封装领域的胶水。 一、定义和作用 底部填充胶是一种在芯片封装过程中，被填充在芯片和基板之间微小间隙的材料。其主要目的是增强芯片……

导热胶都有哪些类型？

什么是环氧ab结构胶，详细介绍

环氧AB结构胶，又称环氧树脂AB胶，是一种双组分的结构胶，由环氧树脂组分（A组分）和硬化剂组分（B组分）组成。这种胶黏剂因其强力粘接和多用途性能而在各个领域得到广泛应用。以下是对环氧AB结构胶的详细介……