低压注塑密封热熔胶是一种聚酰胺（PA）热熔胶，其熔点通常低于用于工程塑料（尼龙）的普通级别聚酰胺，但高于EVA和聚烯烃热熔体。这种热熔胶在熔融状态下具有低粘稠度和良好的流动性，能够在较小的压力下完成注塑封装，从而实现对精密敏感电子元器件的保护。优异的流动性能：低压注塑热熔胶在熔融状态下粘稠度低，流动性好，能够轻松流淌到模具的微小空间中，实现精确的注塑封装。良好的粘接性能：对各种塑料（如PVC、PA6.6、PC、ABS等）以及金属都能有效密封，提供牢固的粘接效果。防水与环境保护：具有良好的防水性能，能够有效防止潮气和环境污物的侵蚀，保护电子元器件免受损害。绝缘与耐化学介质：作为电绝缘材料，低压注塑热熔胶能够抵抗矿物油、柴油、油脂和弱酸性等化学物质的侵蚀。阻燃与低应力：具有阻燃性能，同时在注塑过程中产生的应力较小，不会对电子元器件造成损伤。

应用：低压注塑密封热熔胶广泛应用于，电子元器件：包封线束及连接器、微动开关、PCB等。传感器：用于各种传感器的封装，保护其免受外部环境的影响。汽车部件：如汽车连接器、线束等的封装，提高部件的可靠性和耐久性。其他精密设备：如LED灯珠、灯管、光纤部件等的封装，确保设备的正常运行。