CIPG（Continuous Injection Pressure Gelation，连续注射压力凝胶化）技术是一种先进的密封和粘接解决方案，其技术指标和市场应用如下：

技术指标

技术指标描述

密封性能提供卓越的密封效果，有效防止水汽、灰尘、噪音和振动等外界因素的影响

轻量化与空间优化可以在较小的密封厚度下实现优异的密封效果，降低整车的重量和空气阻力

生产效率通过注塑成型、涂覆或喷涂等简单工艺步骤进行快速、精确的制造

可靠性与稳定性引入导电颗粒和绝缘聚合物，实现同时具备导电和绝缘特性的材料

成本效益简化制造过程，减少材料使用量，降低维护成本

物理性能高硬度、良好弹性、适当粘度、高拉伸强度等，确保密封的持久性和耐用性

特殊性能根据需求具备导电性、绝缘性、抗菌性等特殊性能

固化方式多样包括热固化、UV固化、湿气固化等多种固化方法，适应不同生产需求

市场应用

应用领域具体应用

汽车行业车身组件、车窗密封、灯具密封、车内组件、电池包密封等，提高车辆密封性和安全性

电子行业封装电子元件（如集成电路、传感器、电阻器等），保护电路板和元器件，提供电磁屏蔽和散热管理

能源行业风电叶片、太阳能电池组件等的密封和粘接，确保设备的长期稳定运行

医疗设备封装和粘接医疗器械，提供良好的生物相容性和抗菌性能

家用电器防水、防尘和结构密封，提高产品的可靠性和安全性

航空航天飞机和宇宙飞船的组装、密封和修补，满足极端环境下的密封需求

通信行业通信设备中的天线和连接器的密封和固定，确保信号传输的稳定性

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